英伟达宣布与多家核心供应商签署大规模产能扩张协议，涵盖基板、先进封装、半导体测试及光学引擎等关键环节，以应对 AI 算力需求的爆发式增长。
这批协议涉及 Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子六家供应商。其中，英伟达向京元电子提供 11 亿美元产能预留预付款，以支持其在美国新建测试设施；IBIDEN 的扩产计划亦获得英伟达数十亿美元规模的预付款支持。英伟达首席执行官黄仁勋在 GTC 柏林大会上表示：
" 我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮之中。需求是非凡的，产能是瓶颈所在。"
上述扩产计划覆盖日本、韩国、美国、新加坡等多个制造中心，旨在增强英伟达全球供应链的韧性与冗余度。对于市场而言，此次集中披露的产能承诺，意味着 AI 加速计算硬件的供给约束有望在 2027 至 2028 年间得到实质性缓解，对英伟达及相关供应链企业均构成明确的中长期业务支撑信号。
基板产能三年扩大 2.5 倍
基板是英伟达此次供应链部署的核心环节，三项协议合计目标是在未来三年内将相关产能提升 2.5 倍。
在此前已宣布的协议框架下，英伟达向 IBIDEN 提供数十亿美元产能预留预付款，用于支持其位于日本大野町工厂的扩产，目标是将该工厂产能提升至现有水平的 3 倍，新增产能预计于 2028 年第一季度开始爬坡。
三星电机则是此次新加入英伟达供应体系的新成员，其现有韩国设施可立即提供增量产能，同时还将推进在世宗和釜山的设施升级与新工厂建设。至 2028 年，三星电机分配给英伟达的产能预计将占其年度封装基板总产能的相当大比例。
此外，英伟达还通过产能预留协议支持欣兴电子在中国台湾省的 KF 基板制造扩产，预计新增产能将于 2027 年第二季度开始投放，并于 2028 年中期达到满负荷生产状态。
先进封装产能扩张逾 300%
在先进封装领域，英伟达与 Amkor 计划扩大在韩国的中介层晶圆产能，目标是在 2028 年底前实现逾 300% 的产能增幅，并配合 Amkor 在韩国新建制造设施的推进，为英伟达现有及下一代平台提供更高的生产规模支撑。
测试产能翻倍，美国制造布局落地
英伟达预计，其半导体测试总产能将从 2026 年到 2027 年实现翻倍增长，扩产地点涵盖美国、中国台湾省和新加坡三地。
英伟达向京元电子提供的 11 亿美元产能预留预付款，将专项用于支持其在美国新建测试设施及采购设备，目标是于 2027 年 4 月启动大规模量产。新加坡方面，测试业务的扩展预计将于 2027 年 2 月进入大规模量产阶段。
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互联网持牌配资券商共封装光学引擎产能扩大逾 15 倍
面向大规模计算基础设施日益增长的互联需求，英伟达与矽品精密工业计划在中国台湾扩大用于共封装光学（Co-Packaged Optics）的光学引擎制造产能。该扩产计划目标是于 2027 年中期实现 15 倍的产能增长，并在 2028 年底前再度翻倍第一创业，以配合英伟达在下一代互联技术路线上的战略布局。
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